특허보유현황
진공 솔더볼 흡착장치 및 이를 이용해 솔더볼을 기판 상에융착시키기 위한 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020050086910
출원일
2005-09-16
등록번호
1006439080000
등록일
2006-11-01
IPC 분류
H10W 29/00
대표도면
요약
본 발명은 진공 솔더볼 흡착장치 및 이를 이용해 솔더볼을 기판 상에 융착시키기 위한 방법에 관한 것으로서, 특히, 기판에 다수의 솔더볼을 고속으로 접합시키는 것이 가능하여 BGA(Ball Grid Array)작업시 작업시간을 단축하고 공정을 간소화 할 수 있으며, 솔더볼의 융착을 위한 과정이 밸브의 개폐에 따른 챔버의 기체 압력에 의해 이루어지도록 하여 장치의 신속한 동작과 자동화를 구현하는데 보다 큰 이점이 있음은 물론, 솔더볼의 용융시 상기 솔더볼에 불활성 가스를 분사하도록 하여 솔더볼의 산화를 방지할 수 있는 진공 솔더볼 흡착장치 및 이를 이용해 솔더볼을 기판 상에 융착시키기 위한 방법에 관한 것이다. 진공, BGA(Ball Grid Array), 흡착, 융착, 솔더볼, 반도체, 기판
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