특허보유현황
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회로기판의 비아홀 통전시스템 및 그 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020060027458
출원일
2006-03-27
등록번호
1007298380000
등록일
2007-06-12
IPC 분류
H05K 3/42|H05K 1/02
대표도면
요약
본 발명은 회로기판의 비아홀 통전시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 비아홀이 형성된 회로기판이 안착되어 정렬되는 스테이지장치와, 상기 스테이지장치 상에 정렬된 상기 회로기판을 촬영하여 그 위치를 검출하는 이미지획득수단과, 상기 회로기판 상의 비아홀에 도전성 용융 메탈 방울을 연속적으로 적하시켜서 상기 비아홀을 충전시키는 메탈젯유니트와, 상기 스테이지장치, 상기 이미지획득수단, 상기 메탈젯유니트에 연결되어서 이들을 제어하는 컴퓨터로 이루어진다. 이러한 회로기판의 비아홀 통전시스템에 의해, 회로기판의 비아홀에 도전성 용융 금속 액적을 적하시켜 상기 비아홀 내부를 충전시키므로 회로기판의 양면 패턴을 통전시키게 된다. 회로기판, 비아홀, 스테이지장치, 이미지획득수단, 카메라, 메탈젯유니트, 노, 노즐, 진공장치, 압력조절기, 발진부, 컴퓨터
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