특허보유현황
비-스테이지 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체 및이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020060089324
출원일
2006-09-14
등록번호
1008142780000
등록일
2008-03-11
IPC 분류
H05K 9/00|C01B 32/158|B82Y 30/00
대표도면
요약
본 발명은 전도성, 유전성 및 자성 재료가 교반된 액화 모노머 혼합물을 B-stage 경화하고, 이형 필름에 일정한 두께로 도포하여 후경화함으로써 전자파 흡수 성능을 가지는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름(120)을 이용한 전자파 흡수체(100)는, 전자파를 발생하는 대상물(M)에 부착되어 전자파를 흡수하는 레진필름(120)에 있어서, 상기 레진필름(120)의 몸체를 형성하며, 비-스테이지(B-stage) 경화에 의해 점착성을 가지는 모노머(monomer,單位體)와, 상기 모노머에 첨가되어 전자파를 흡수하는 첨가재료를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자파 흡수체의 형상 변화가 가능하게 되며, 생산성 및 사용편의성이 향상되는 이점이 있다. 전자파 흡수, 비-스테이지(B-stage)경화, 레진필름, 점착성
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