특허보유현황
조립식 전자회로
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020070019632
출원일
2007-02-27
등록번호
1007938560000
등록일
2008-01-04
IPC 분류
G09B 23/18
대표도면
요약
본 발명은, 기판과, 상기 기판의 이면에 형성되는 접착층을 갖는 부착식기판과; 상기 기판상에 형성되는 박막의 회로부품과; 상기 회로부품을 전기적으로 연결하는 도선테이프를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 크기를 박막으로 할 수 있고, 간단하게 전자회로를 구성할 수 있으며, 작업자를 보호할 수 있는 조립식 전자회로가 제공된다. 전자회로, 조립식, 스티커, 부착
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