특허보유현황
열전모듈
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020070037285
출원일
2007-04-17
공개번호
1020080093510
공개일
2008-10-22
등록번호
1008883890000
등록일
2009-03-05
IPC 분류
H10N 10/17
대표도면
요약
본 발명은 전극과 P형반도체 및 N형반도체가 스크린프린팅 공법에 의해 형성되는 열전모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 열전모듈은, 상/하면을 형성하며 발열 또는 흡열하는 상부기판(110) 및 하부기판(120)과, 상기 상부기판(110) 및 하부기판(120)의 일면에 구비되어 공급된 전원의 흐름을 안내하는 전극(130)과, 상기 전극(130) 사이에 이격된 다수 P형반도체(140) 및 N형반도체(150)를 포함하여 구성되며, 상기 전극(130)과 P형반도체(140) 및 N형반도체(150)는 스크린프린팅공법으로 형성됨을 특징으로 한다. 그리고, 상기 P형반도체(140) 및 N형반도체(150)는 볼밀 가공된 열전분말과 유기용제가 혼합된 페이스트(paste)를 소결하여 형성한 것임을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 다양한 크기 및 형상 구현이 가능하며 두께가 얇아지는 이점이 있다. 열전모듈, 스크린프린팅, 볼밀, 유기용제, 페이스트(paste)
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