특허보유현황
열전모듈의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020070037287
출원일
2007-04-17
공개번호
1020080093512
공개일
2008-10-22
등록번호
1008899460000
등록일
2009-03-16
IPC 분류
H10N 10/17|H10W 40/00|H01L 35/24
대표도면
요약
본 발명은 전극과 P형반도체 및 N형반도체를 스크린프린팅 공법으로 형성하여 박막화가 가능하도록 하는 열전모듈의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 열전모듈의 제조방법은, 열전모듈(100)의 상/하면 외관을 형성하는 상부기판(110) 또는 하부기판(120)의 일면에 상부전극(132) 또는 하부전극(134)을 형성하는 전극형성단계(S400)와, 상부전극(132)과 하부전극(134) 중 어느 하나의 일면에 페이스트 상태의 P형반도체(140)와 N형반도체(150)를 형성하는 반도체형성단계(S500)와, 상기 상부기판(110)과 하부기판(120)을 접합하여 열전모듈(100)을 형성하는 모듈형성단계(S600)를 포함하여 구성되며, 상기 상부전극(132) 및 하부전극(134)과 P형반도체(140) 및 N형반도체(150)는 스크린프린팅공정에 의해 형성된다. 이와 같은 구성에 의하면, 단순한 제조 공정으로 일체화 가능하고, 다양한 크기 및 형상 구현이 가능하며 두께가 얇아지는 이점이 있다. 열전모듈, 스크린프린팅, 볼밀, 유기용제, 페이스트(paste)
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