특허보유현황
반도체패키지의 프레스 자재 이송장치
출원인
김종은|한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020070092477
출원일
2007-09-12
공개번호
1020090027335
공개일
2009-03-17
등록번호
1009416960000
등록일
2010-02-03
IPC 분류
H10P 72/00|H10P 72/30|H05K 13/04
대표도면
요약
본 발명은 반도체패키지의 리드프레임의 이송 피치를 변경시 별도의 부품이나 장치를 교체하지 않고 이송장치를 구성하는 이송암의 중심을 이동시키는 것에 의해 피치를 자유롭게 변경시킬 수 있도록 하여 범용으로 사용하기에 적합한 반도체패키지의 프레스 자재 이송장치에 관한 것으로, 일정 거리를 두고 고정 설치되는 고정베이스와; 상기 각 고정베이스의 상부에는 제 1 및 제 2설치블록이 고정되며, 이들 제 1 및 제 2설치블록의 상부를 통해 각각 설치되는 프레임과; 상기 양 프레임의 한쪽으로 각각 설치된 제1 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드를 통해 연결되고 중앙으로 설치된 캠팔로우를 통해 피더캠이 작동하여 왕복 이송하는 왕복이송로드와; 상기 양 프레임의 다른 한쪽으로 각각 설치된 제2 리니어모션가이드기구와, 상기 제1 리니어모션가이드기구 사이에 연결되는 이송암의 일측에 형성된 연결축이 상기 제1 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드에 설치된 브래킷의 이송장공을 통해 회전 및 이송가능하게 연결 설치되고, 상기 이송암의 타측에 형성된 연결축이 상기 제2 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드에 설치된 브래킷의 이송장공을 통해 회전 및 이송가능하게 연결 설치되고; 상기 제2 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드의 상부에 아암브래킷이 설치되고, 이 아암브래킷의 일단으로 설치된 핑거아암을 통해 하부에 설치되어 반도체패...(이하생략)
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