특허보유현황
다면체 레이저 가공 장치 및 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020070126991
출원일
2007-12-07
공개번호
1020090059902
공개일
2009-06-11
등록번호
1009646800000
등록일
2010-06-10
IPC 분류
B23K 26/04|B23K 26/06|B23K 26/08|B23K 37/04
대표도면
요약
본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 피가공물이 설치되는 지그와, 지면에 대하여 상기 피가공물을 제1 방향으로 이송할 수 있는 제1직선 이송부와, 상기 제1 직선 이송부에 고정 설치되며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제2직선 이송부와, 상기 제2 직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제3직선 이송부와, 상기 제3직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제3 방향과 교차하는 방향의 제1 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동시킬 수 있는 제1회동 이송부와, 상기 제1회동 이송부에 고정 설치되며, 상기 제1 회동축과 교차하는 방향의 제2 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동 시킬 수 있는 제2회동 이송부, 및 상기 피가공물에 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 포함할 수 있다. 다면체, 레이저, 스테이지, 초점, 이송부
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