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한국기계연구원

등록

1020070130366

2007-12-13

1020090062890

2009-06-17

1009064080000

2009-06-30

H05K 3/02|H05K 3/24

본 발명은 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 전도성입자가 내포된 베이스필름의 표면에 레이져를 조사하여 조사된 부분의 전도성입자 표출에 의해 시드가 형성되도록 하고, 상기 시드가 형성된 베이스필름을 무전해도금으로 도금시켜 표출된 시드를 기재로 전도성물질이 성장되도록 하여 패턴이 형성되도록 하는 등 신속한 제조공정을 제공하면서 제조시 발생되는 폐수의 방출을 최소화하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법은 전도성입자가 균일하게 분산된 베이스필름에 레이져를 조사하여 합성수지를 일정두께 제거하고 제거에 의해 노출된 전도성입자인 시드가 형성되도록 한 후 무전해도금에 의해 시드를 기재로 전도성물질이 성장되도록 하는 등 작업공정을 단순화시켜 제조비용을 낮추고 생산성을 향상시킨 연성회로기판의 제조방법을 제공하였다. 또한, 본 발명은 에칭공정을 제거하여 금속폐수 생성을 차단시킴으로써 처리비용절감은 물론 환경오염을 방지하도록 한 유용한 제조장치 및 방법과 제품의 제공이 가능하게 된 것이다. 연성회로기판, 전도성입자, 레이져조사, 폴리머 분해, 패턴형성

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