특허보유현황
세라믹막이 구비된 유연성판재 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020080008532
출원일
2008-01-28
공개번호
1020090082645
공개일
2009-07-31
등록번호
1009469600000
등록일
2010-03-04
IPC 분류
C23C 24/06|B05D 1/12|C09D 7/12
대표도면
요약
본 발명은 상온에서 유연성판재 일측에 상온 진공 분말 분사법을 이용하여 세라믹막이 구비된 유연성판재 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 세라믹막이 구비된 유연성판재는, 유연성을 가지는 고분자판(240)과, 세라믹입자(C)로 형성되고, 상기 고분자판(240) 일측에 상온 진공 분말 분사법(Room Temperature Powder Spary in Vacuum)으로 진공 증착된 세라믹막(220)을 포함하여 구성된다. 본 발명에 의한 세라믹막이 구비된 유연성판재 제조방법은, 판상의 세라믹입자(C)를 혼합용기(130)에 장입하고, 고분자판(240)을 스테이지(112)에 고정하는 재료준비단계(S100)와, 상기 혼합용기(130) 내부에 캐리어가스를 공급하여 세라믹입자(C)와 캐리어가스를 혼합하는 가스공급단계(S200)와, 상기 혼합용기(130) 내부에서 혼합된 캐리어가스 및 세라믹입자(C)를 이송시켜 상기 고분자판(240)에 분사하는 입자분사단계(S300)와, 상기 스테이지(112)를 이송하여 고분자판(240)에 세라믹막(220)을 형성하는 세라믹막형성단계(S400)로 이루어진다. 본 발명에 따르면, 유연성 고분자판 위에 취성의 세라믹막을 형성 가능하고, 생산성이 향상되며 제조원가가 절감되는 이점이 있다. 유연성판재, 세라믹막, 상온 진공 분말 분사법, 증착
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