특허보유현황
본딩 특성이 개선된 마이크로 열전 에너지 변환 모듈 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020080029954
출원일
2008-03-31
공개번호
1020090104505
공개일
2009-10-06
등록번호
1009339040000
등록일
2009-12-17
IPC 분류
H10N 10/00|H10N 10/17|H10N 10/10
대표도면
요약
본 발명은 열전 요소부 주변에 더미 패턴을 삽입하여 본딩 효율을 높일 수 있는 본딩 특성이 개선된 마이크로 열전 에너지 변환 모듈 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 본딩 특성이 개선된 마이크로 열전 에너지 변환 모듈 제조 방법은, n형 반도체 패턴이 형성된 제 1 기판과 p형 반도체 패턴이 형성된 제 2 기판을 상호 대향되게 위치시킨 후 p형 반도체 패턴과 n형 반도체 패턴이 π형으로 직렬 연결되게 본딩하여 열전 요소부를 형성하는 마이크로 열전 에너지 변환 모듈을 제조하는 방법에 있어서, 상기 제 1 기판 또는 제 2 기판의 열전 요소부 주변 영역에 본딩 특성을 개선하기 위한 더미 패턴을 더 형성하는 것이다. 마이크로, 열전 에너지 변환, 더미 패턴, 본딩
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