특허보유현황
유기물을 함유하는 센서용 압전 후막 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020080126449
출원일
2008-12-12
공개번호
1020100067865
공개일
2010-06-22
등록번호
1010069580000
등록일
2011-01-03
IPC 분류
H10N 30/09|H01L 41/314|H01L 41/113
대표도면
요약
본 발명은 유기물을 함유하는 압전 후막 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 압전 후막은 종래의 후막에 비해 잔류 응력을 줄임으로써 열처리 후에 박리를 막을 수 있고 종래의 후막보다 성막 가능한 막의 두께가 두꺼워지며, 유전율을 크게 낮춤과 함께 압전 특성도 뛰어나고 매우 높은 압전 전압계수를 가짐으로써 센서용 재료로서 뛰어난 전기적 특성을 가진다. 그러므로, 본 발명에 따른 압전 후막은 고감도 및 안정성을 요구하는 센서용 재료로 유용하게 사용할 수 있다. 압전 후막, 에어로졸 성막법, 유기물, PVDF, 잔류응력, 압전 전압계수
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