특허보유현황
열전모듈 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020090035319
출원일
2009-04-23
공개번호
1020100116749
공개일
2010-11-02
등록번호
1009962990000
등록일
2010-11-17
IPC 분류
H10N 10/17|H10N 10/01|H01L 35/24|H01L 35/34
대표도면
요약
본 발명은 사출금형 내부에 인서트(Insert)된 기판 일면에 P형반도체 또는 N형반도체가 사출 성형되는 열전모듈 및 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 열전모듈은, 상/하면을 형성하며 발열 또는 흡열하는 상부기판(110) 및 하부기판(120)과, 상기 상부기판(110) 및 하부기판(120)의 일면에 구비되어 공급된 전원의 흐름을 안내하는 전극(130)과, 상기 전극(130) 사이에 이격된 다수 P형반도체(140) 및 N형 반도체(150)를 포함하여 구성되며, 상기 P형반도체(140)와 N형반도체(150) 중 어느 하나는, 전극(130)이 형성된 상태로 사출금형 내부에 인서트(Insert)된 상부기판(110) 또는 하부기판(120)에 사출 성형됨을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 열전모듈을 저렴한 제조비용으로 대량 생산 가능하며, 박막화가 가능한 이점이 있다. 열전모듈, 사출성형, 인서트, 슬러리(slurry)
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