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한국기계연구원

등록

1020090057965

2009-06-26

1020110000465

2011-01-03

1011843110000

2012-09-13

B23K 26/08|B23P 25/00|B23K 26/02|B23C 7/00

본 발명은 기존에 세라믹의 외경선삭에 적용되어오던 LAM(Laser Assisted Machining)공정을 밀링공정에 적용하기 위해 안출된 것으로, 절삭공구로 스테이지에 고정된 공작물을 가공하는 밀링가공장치에 있어서, 상기 공작물에 조사되는 레이저광을 발생시키는 레이저발생기와, 상기 레이저발생기에서 조사된 레이저광을 반사시키고 동시에 상기 공작물의 X-Y축방향으로 조사하도록 회전되어 공작물의 예열범위를 확장시키는 제1 회전반사경 및 제2 회전반사경과, 상기 제1,2 회전반사경을 통해 반사된 레이저광을 상기 공작물에 집광시키는 f-θ렌즈로 구성되는 레이저스캐너;를 포함하며, 상기 절삭공구는 상기 레이저스캐너에 의해 예열된 부위를 따라 공작물을 가공하는 것을 특징으로 하는 예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치에 관한 것이다. 상기와 같은 밀링가공장치는 세라믹, 돌, 주철 등과 같은 취성이 높은 재질의 난삭재를 용이하게 가공할 수 있어 일반 금속의 절삭과 비슷한 가공이 가능하고, 다양한 형상의 가공을 요하는 세라믹의 밀링공정 특성상 연삭기술의 접목의 어려움을 레이저스캐너를 이용하여 해소하였다. 레이저, 레이저 스캐너, LAM, 밀링, 예열

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