특허보유현황
전이공정을 이용한 박막형 유연 열전 모듈 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020090101418
출원일
2009-10-23
등록번호
1009841080000
등록일
2010-09-17
IPC 분류
H10N 10/01|H10N 10/17|H01L 35/04
대표도면
요약
본 발명은 유연성을 갖는 폴리머 기판 이용하여 기판 위에 N형 반도체 패턴과 P형 반도체 패턴을 형성함으로써 유연성을 갖는 박막형 열전 모듈 제조하는 공정에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 강성 기판 위에 열전 물질을 고온 증착 또는 열처리하여 열전성능이 향상된 N형 반도체 패턴과 P형 반도체 패턴을 형성한 후 이를 박리하여 별도의 폴리머 기판과 접착함으로써, 유연성을 가지면서도 열전성능이 우수한 박막형 유연 열전 모듈 제조하는 공정에 관한 것이다. 박막, 열전, 반도체, 박리, 폴리머, 유연
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