특허보유현황
※ 본 공고는 설정등록된 특허(특허법 제87조)를 기준으로 작성되었으며, 최신 특허출원은 설정등록 이후 순차적으로 반영됩니다.
방열 구조체, 그 제조 방법 및 이를 구비한 발광 소자 패키지
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020090108275
출원일
2009-11-10
공개번호
1020110051619
공개일
2011-05-18
등록번호
1011062670000
등록일
2012-01-09
IPC 분류
H10W 40/22|H10W 40/70
대표도면
요약
방열 구조체의 제조 방법이 제공된다. 금속유기 복합물(Metallorganic complex)을 포함하는 기판을 제공하는 단계; 레이저를 이용하여 상기 기판에 복수의 관통홀을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 관통홀 내부를 무전해 도금하는 단계를 포함하는 방열 구조체의 제조 방법을 사용하면, 공정이 간단하며 방열 특성이 우수한 방열 구조체를 제조할 수 있다. 방열, 구조체, 발광, 무전해 도금, 레이저
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