특허보유현황
레이저를 이용한 회로 형성 방법, 회로 연결 방법 및 그에 의하여 형성된 회로
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020090133234
출원일
2009-12-29
공개번호
1020110076496
공개일
2011-07-06
등록번호
1010888860000
등록일
2011-11-25
IPC 분류
H05K 1/03|H05K 3/00
대표도면
요약
회로 형성 방법이 제공된다. 금속 산화물 또는 금속 질화물로 구성되는 비전도성 금속 화합물을 포함하는 기판을 제공하는 단계; 레이저를 이용하여 상기 기판을 표면 개질하여 상기 기판 상에 회로 패턴부를 형성하는 단계; 상기 표면 개질된 회로 패턴부를 무전해 도금하는 단계를 포함하는 기판의 회로 형성 방법은, 레이저를 이용하여 금속 산화물 또는 금속 질화물로 구성되는 비전도성 금속 화합물을 포함하는 기판을 가공하여 회로 배선을 형성하고 상기 배선을 도금하는 방식으로 회로를 형성하므로, 간단한 방식으로 기판에 회로를 형성할 수 있다. 금속 유기 복합물, 회로, 기판, 레이저
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