특허보유현황
※ 본 공고는 설정등록된 특허(특허법 제87조)를 기준으로 작성되었으며, 최신 특허출원은 설정등록 이후 순차적으로 반영됩니다.
반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100013362
출원일
2010-02-12
공개번호
1020110093357
공개일
2011-08-18
등록번호
1011032750000
등록일
2011-12-30
IPC 분류
H10W 70/40
대표도면
요약
본 발명에 따른 관통 전극의 제조방법은 관통 비아(via) 패턴이 형성된 반도체 기판과 금속 범프 패턴이 형성된 기재를 정렬 및 체결하여 상기 관통 비아에 상기 금속 범프를 삽입하고, 웨이브 솔더링(wave soldering)을 이용하여 상기 금속 범프를 상기 관통 비아에 부착한 후, 상기 기재를 제거하는 단계를 포함하여 수행되는 특징이 있다.
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