특허보유현황
박리공정을 이용한 박막형 유연 열전 모듈 및 그 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100019421
출원일
2010-03-04
등록번호
1009756280000
등록일
2010-08-06
IPC 분류
H10W 70/40|H10W 40/28|H10W 29/00|H10P 76/00
대표도면
요약
본 발명은 강성 기판 위에 유연성 금속막을 형성하고 그 위에 열전 물질을 고온 증착 또는 열처리하여 열전성능이 향상된 N형 반도체 패턴과 P형 반도체 패턴을 형성한 후 이를 박리하여 박막형 유연 열전모듈을 제조하거나, 금속막 없이 강성 기판 위에 유연성 금속막을 형성하고 그 위에 열전 물질을 고온 증착 및 열처리하여 열전성능이 향상된 N형 반도체 패턴과 P형 반도체 패턴을 형성한 후 이를 박리하여 박막형 유연 열전모듈을 제조하는 공정과 그 공정에 의하여 제조되는 열전 모듈에 관한 것이다.
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