특허보유현황
대면적 전사용 유연 스탬프, 상기 대면적 전사용 유연 스탬프를 이용한 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈 및 상기 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈을 이용한 대면적 전사 장비
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100030277
출원일
2010-04-02
등록번호
1009699980000
등록일
2010-07-06
IPC 분류
H10P 76/00|H10D 48/34
대표도면
요약
본 발명은 대면적 전사용 유연 스탬프 모듈에 관한 것으로서, 본 발명의 목적은, 대면적에 형성된 박막 소자를 전사하는 데에 사용되는 스탬프에 있어서, 표면이 유연하여 매우 얇은 소자 및 두께가 서로 다른 소자들과 밀착된 접촉(conformal contact)을 유지할 수 있으며, 특히 대면적에서도 높은 수율로 전사가 가능함과 동시에 일정한 접촉 압력을 가할 수 있는, 대면적 전사용 유연 스탬프를 제공함에 있다. 보다 상세하게는, 정렬의 영향을 최소화하도록 유연 스탬프의 표면 형상을 곡면으로 구성하고, 또한 유연 스탬프의 표면 형상을 유한요소해석을 통하여 최적화함으로써 소자와 스탬프 사이의 접촉 압력을 균일화한, 대면적 전사용 유연 스탬프를 제공함에 있다. 또한 본 발명의 다른 목적은, 상기 대면적 전사용 유연 스탬프를 이용한 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈 및 상기 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈을 이용한 대면적 전사 장비를 제공함에 있다. 본 발명의 대면적 전사용 유연 스탬프는, 평면 상에 배치된 다수 개의 박막 소자(500)들에 접촉되어 외부로부터 가해진 하중에 의하여 상기 박막 소자(500)가 부착되거나, 또는 일측면에 부착되어 있는 다수 개의 상기 박막 소자(500)들을 평면 상에 접촉시킨 후 외부로부터 가해진 하중에 의하여 떼어내지도록, 탄성을 가지는 유연한 재질의 판형으로 형성되는, 다...(이하생략)
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