특허보유현황
열전냉각소자가 내장된 엘이디 패키지
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100034906
출원일
2010-04-15
등록번호
1010047460000
등록일
2010-12-22
IPC 분류
H10H 20/858|H01L 35/30|H10H 20/852|H10H 20/819
대표도면
요약
본 발명은 열전냉각소자가 내장된 엘이디 패키지에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 열전냉각소자가 내장된 엘이디 페키지는 엘이디 소자가 실장된 회로기판에 상기 엘이디 소자에 인접하게 수평형 열전냉각소자를 설치하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다. 본 발명에서 제안하고 있는 열전냉각소자가 내장된 엘이디 패키지에 따르면, 열전냉각소자를 이용하여 엘이디 소자에서 발생하는 열을 능동적으로 외부로 방출할 수 있고, 열로 인한 엘이디 소자의 광특성 저하 및 수명 단축을 방지할 수 있다.
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