특허보유현황
레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100049372
출원일
2010-05-26
공개번호
1020110129791
공개일
2011-12-02
등록번호
1011862450000
등록일
2012-09-20
IPC 분류
B23K 26/08|B23K 26/064|B23K 26/03|G02B 7/198
대표도면
요약
본 발명에 따른 레이저 가공 시스템은 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생 장치, 상기 레이저 빔을 소정 각도로 반사시켜 상기 레이저 빔이 제1 궤적을 스캐닝하도록 하는 레이저 스캐너, 상기 레이저 빔이 조사되는 대상물이 탑재되며 소정 궤적을 그리며 이동하는 스테이지를 포함하며, 상기 스테이지의 이동에 의해 상기 레이저 빔은 상기 소정 궤적의 반대 방향 궤적인 제2 궤적을 스캐닝하고, 상기 레이저 스캐너는 상기 레이저 빔의 반사각을 조절하는 복수개의 압전 소자를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템은 스캐닝 모터없이 적어도 3개 이상의 압전 소자를 가진 레이저 스캐너를 구동하거나, 적어도 2개 이상의 압전 소자를 가지는 제1 레이저 스캐너와 적어도 2개 이상의 압전 소자를 가지는 제2 레이저 스캐너를 구동하여 대상물의 가공 폭에 대응하는 제1 궤적을 스캐닝할 수 있으므로 제1 궤적의 스캐닝 동작이 빠르고 레이저 가공 시스템의 오류가 적다.
전문보기
기술이전 상담신청