특허보유현황
박막형 열전 에너지변환 모듈 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100075959
출원일
2010-08-06
공개번호
1020110043422
공개일
2011-04-27
등록번호
1010684900000
등록일
2011-09-22
IPC 분류
H10N 10/01|H10N 10/80|H01L 35/18|H01L 35/16
대표도면
요약
본 발명은 물리 기상 증착을 이용하여 기판(wafer)위에 n형 반도체 패턴과 p형 반도체 패턴을 형성하여 박막형 열전 에너지변환 모듈을 제조하는 공정에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 열전 박막소재로 이용되는 금속화합물을 co-evaporating이나 co-sputtering 공정을 이용하여 증착함으로써 정확한 조성비를 갖는 n형 반도체 패턴과 p형 반도체 패턴으로 형성하여 열전성능이 높은 박막형 열전 에너지변환 모듈을 제조하는 공정에 관한 것이다.
전문보기
기술이전 상담신청