특허보유현황
※ 본 공고는 설정등록된 특허(특허법 제87조)를 기준으로 작성되었으며, 최신 특허출원은 설정등록 이후 순차적으로 반영됩니다.
레이저 가공장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100080704
출원일
2010-08-20
공개번호
1020120017833
공개일
2012-02-29
등록번호
1012218280000
등록일
2013-01-08
IPC 분류
B23K 26/38|B23K 26/00|H10P 50/00|B23K 26/06|G02B 7/198|B23K 103/00
대표도면
요약
본 발명은 웨이퍼의 개질을 위한 레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기와, 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 상기 웨이퍼에 집광시키는 집광 렌즈와, 상기 빔 발생기의 레이저 빔을 상기 집광 렌즈로 반사시키며 상기 빔 발생기에 대해 상대 회전 가능하게 배치되는 미러, 및 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 두께 방향을 따라 일정 두께 내에서 반복적으로 이동하도록 상기 미러를 회전시키는 액츄에이터를 포함하는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법에 관한 것으로서, 웨이퍼의 두께 방향으로 넓은 개질 영역을 형성시킴으로써 고정밀도의 웨이퍼 다이싱이 가능하게 한다.
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