특허보유현황
전해도금을 이용한 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100131906
출원일
2010-12-21
등록번호
1010493800000
등록일
2011-07-08
IPC 분류
H10W 70/40|H10W 76/132|H10W 76/153|H10W 72/00
대표도면
요약
본 발명은 반도체 소자 집적을 위한 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게, 기판 간 저온 상태에서 자가정렬되며, 복수개의 반도체 기판을 순차적으로 접합함으로써 생산 효율을 보다 높일 수 있으며, 캐리어 웨이퍼의 사용이 필요치 않고, 전기전도도가 매우 높으며 전기적 신호 지연이 최소화할 수 있는 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
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