특허보유현황
※ 본 공고는 설정등록된 특허(특허법 제87조)를 기준으로 작성되었으며, 최신 특허출원은 설정등록 이후 순차적으로 반영됩니다.
반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100131939
출원일
2010-12-21
등록번호
1010364410000
등록일
2011-05-17
IPC 분류
H10W 76/60|H10W 70/60
대표도면
요약
본 발명은 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게, 복수개의 칩을 정밀한 장치 또는 작업 없이 빠르게 정렬 및 본딩 가능하여 생산성을 향상할 수 있는 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
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