특허보유현황
열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100131959
출원일
2010-12-21
등록번호
1010648700000
등록일
2011-09-07
IPC 분류
H10H 20/858|H10W 40/00|H01L 35/30|H10H 20/852|H10H 20/819
대표도면
요약
열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지가 제공된다. 회로기판의 상면에는 엘이디(LED) 소자가 실장되며, 열전냉각소자는 엘이디 소자에 인접하여 회로기판의 상면에 수평되게 설치되며, 봉지재는 엘이디 소자 및 열전냉각소자의 상부에 형성되며, 회로기판 내의 상부 중 엘이디 소자 및 열전냉각소자에 대응하는 위치에 단열부재가 설치될 수 있다.
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