특허보유현황
레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020100132657
출원일
2010-12-22
공개번호
1020120091487
공개일
2012-08-20
등록번호
1012432690000
등록일
2013-03-07
IPC 분류
B23K 26/364|B23K 26/06|B23K 37/04|B23K 103/00
대표도면
요약
본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부, 상기 레이저 빔을 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 할로우 레이저 빔 형성부, 상기 할로우 레이저 빔이 조사되는 가공물이 탑재되는 스테이지를 포함하고, 상기 할로우 레이저 빔은 가장자리부에 에너지 밀도의 70% 내지 90%가 집중되어있는 레이저 빔일 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은 할로우 레이저 빔을 이용하여 미세 홀을 가공함으로써 미세 홀의 내벽에 용융물이 재응고되는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 미세 홀의 내벽을 깔끔하게 가공할 수 있다.
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