특허보유현황
반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법
출원인
한국기계연구원|한국생산기술연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110002649
출원일
2011-01-11
등록번호
1010719930000
등록일
2011-10-04
IPC 분류
H10W 70/40|H10W 76/132
대표도면
요약
본 발명은 반도체 소자 집적을 위한 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게, 복수개의 반도체 기판이 정렬된 후, 한 번의 용융 금속부 형성 공정을 통해 복수개의 반도체 기판을 기계적으로 접합할 수 있어 생산성을 향상할 수 있으며, 모든 층을 전기적으로 접속하여 전기전도도가 매우 높고 전기적 신호 지연이 최소화할 수 있는 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
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