특허보유현황
고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110002941
출원일
2011-01-12
공개번호
1020120081688
공개일
2012-07-20
등록번호
1012270140000
등록일
2013-01-22
IPC 분류
B23K 20/04
대표도면
요약
본 발명에 의한 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재는, OFC(Oxygen Free Copper)합금과 DLP(Deoxidized Low-Phosphorous copper)합금을 반복적으로 압연접합(Roll-Bonding)하여 85IACS(%)이상의 전기전도도와 400㎫ 이상의 인장강도를 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의한 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재의 제조방법은, OFC(Oxygen Free Copper)합금과 DLP(Deoxidized Low-Phosphorous copper)합금으로 이루어진 판재를 준비하는 재료준비단계와, 상기 판재를 표면처리하는 표면처리단계와, 상기 판재를 반복적으로 압연접합(Roll-Bonding)하여 85IACS(%)이상의 전기전도도와 400㎫ 이상의 인장강도를 갖는 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재를 성형하는 판재성형단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
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