특허보유현황
레이저를 이용한 웨이퍼의 국부적 비정질화를 선행한 이방성 에칭방법 및 이를 이용한 다이싱 방법 및 드릴링 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110020782
출원일
2011-03-09
공개번호
1020120102897
공개일
2012-09-19
등록번호
1012224890000
등록일
2013-01-09
IPC 분류
H10P 54/00|H10P 50/00|H10P 50/20
대표도면
요약
본 발명은 레이저를 이용한 웨이퍼의 국부적 비정질화를 선행한 에칭방법 및 이를 이용한 다이싱 방법 및 드릴링 방법에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 일면에 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 웨이퍼에 레이저를 조사하여 상기 코팅층은 제거하면서 웨이퍼는 비정질화시키거나, 상기 코팅층은 제거하면서 웨이퍼의 두께 중 설정 부분은 비정질화시키고 나머지 부분은 가공하는 단계와, 상기 웨이퍼의 레이저가공 부위를 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨이퍼의 국부적 비정질화를 선행한 에칭방법을 개시한다.
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