특허보유현황
커팅 분사 방식의 바이몰프 압전소자 구동형 디스펜서
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110026533
출원일
2011-03-24
공개번호
1020120108540
공개일
2012-10-05
등록번호
1011900800000
등록일
2012-10-05
IPC 분류
H10P 72/00|B05C 11/10
대표도면
요약
본 발명은 압전소자를 이용한 디스펜서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 바이몰프 형 압전소자의 큰 변위를 이용하고, 커팅 분사 방식을 적용하여 노즐부의 충격을 방지하게 되는 커팅 분사 방식의 바이몰프 압전소자 구동형 디스펜서에 관한 것이다. 상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 디스펜서는 압전소자를 이용해 정밀하고 신뢰성 있는 디스펜싱을 가능하게 함과 동시에 바이몰프 구동형 압전소자를 적용하여 큰 변위를 통해 디스펜싱 용량을 증대시켜 생산성이 증가되는 효과가 있다. 또한, 액적 분사를 위한 플런저와 노즐이 비충격식으로 구성되어 디스펜서의 내구성 증대 및 액적의 균일한 분사가 보장된다.
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