특허보유현황
커팅 분사 방식의 가압 면적 변위 확대형 디스펜서
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110026595
출원일
2011-03-24
공개번호
1020120109092
공개일
2012-10-08
등록번호
1011901190000
등록일
2012-10-05
IPC 분류
B05C 5/02|B05C 11/10
대표도면
요약
본 발명은 압전소자를 이용한 디스펜서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 바이몰프형 압전소자의 변위를 매개 액체의 가압면적 차이를 이용하여 확대함으로서, 디스펜싱 유량을 확대하고, 커팅 분사 방식을 적용하여 노즐부의 충격을 방지하게 되는 커팅 분사 방식의 변위 확대형 디스펜서에 관한 것이다. 상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 디스펜서는 압전소자를 이용해 정밀하고 신뢰성 있는 디스펜싱을 가능하게 함과 동시에 바이몰프 구동형 압전소자의 적용 및 다이어프램의 단면적 차를 이용한 변위 확대를 통해 디스펜싱 용량을 증대시켜 생산성이 증가되는 효과가 있다. 또한, 액적 분사를 위한 플런저와 노즐이 비충격식으로 구성되어 디스펜서의 내구성 증대 및 액적의 균일한 분사가 보장된다.
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