특허보유현황
절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법
출원인
한국과학기술원|한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110032714
출원일
2011-04-08
공개번호
1020120114889
공개일
2012-10-17
등록번호
1012422810000
등록일
2013-03-05
IPC 분류
H10W 70/40|H10W 70/60
대표도면
요약
절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 절연필름을 이용한 칩 적층방법은 소정 간격만큼 이격되며, 길이 방향으로 연장된 복수의 금속패턴을 절연층 내부에 포함하는 절연필름을 이용한 복수 칩 적층 방법으로, 상기 방법은 상기 칩 사이의 이격 공간에서 상기 절연필름을 상기 칩 방향으로 소정 길이만큼 삽입하는 단계; 및 상기 내부의 금속 패턴을 상기 복수 칩 상부에 형성된 칩 패드에 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명은 적층 칩의 층간 전기적인 인터커넥션을 형성하기 위하여 금속 패턴이 형성된 절연필름을 이용, 열압착 방식으로 칩을 적층, 접합시키므로 1회의 공정만으로도 복수 개의 칩을 한번에 적층할 수 있다.
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