특허보유현황
MEMS 마이크로폰 패키지 및 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110044376
출원일
2011-05-12
등록번호
1011186240000
등록일
2012-02-14
IPC 분류
H04R 19/00|H04R 19/04|H04R 31/00|H10D 48/50
대표도면
요약
MEMS 마이크로폰 패키지가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 MEMS 마이크로폰 패키지는 외부 음압에 따라 진동하는 멤브레인 기판; 상기 멤브레인 기판 상부 일부분에 상기 멤브레인 기판과 일정 간격 이격하여 결합하는 백플레이트 기판; 및 상기 멤브레인 기판 상부 타부분에 결합되는 신호처리부를 포함하고, 상기 멤브레인 기판 상부에는, 상기 백플레이트 기판과 접합하는 제 1 솔더부 및 상기 신호처리부와 접합하는 제 2 솔더부가 형성된 것을 특징으로 한다.
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