특허보유현황
레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110044829
출원일
2011-05-12
공개번호
1020120126783
공개일
2012-11-21
등록번호
1012858760000
등록일
2013-07-08
IPC 분류
B23K 26/57|B23K 26/0622|B23K 26/08|H10P 50/00|B23K 26/03|B23K 103/00|B23K 101/36
대표도면
요약
본 발명의 목적은 펨토초 레이저와 같은 극초단 펄스 레이저를 이용하여 비열적 가공을 구현함으로써 원하는 부위의 기판 상 박막을 선택적으로 제거할 수 있도록 하는, 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치를 제공함에 있다. 본 발명의 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치는, 기판 상 박막이 형성된 형태의 가공 대상물(500)의 박막을 선택적으로 제거하여 가공 또는 수정 공정을 수행하는 기판 상 박막의 선택적 제거 장치(100)에 있어서, 극초단 펄스 레이저 빔을 발생시키는 레이저 광원(110); 상기 레이저 광원(110)에서 발생된 빔을 분광하여 상기 가공 대상물(500) 측으로 보내는 빔 스플리터(beam splitter, 120); 상기 빔 스플리터(120)에서 보내진 빔을 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위로 집광하는 대물 렌즈(130); 상기 가공 대상물(500)이 그 위에 놓여지며, 제어부(150)에 의하여 x, y, z 3축 방향으로 이동 가능하도록 형성되는 스테이지(140); 을 포함하여 이루어지며, 상기 레이저 광원(110)은 펄스폭이 펨토초 이하의 레이저를 발생시키도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
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