특허보유현황
※ 본 공고는 설정등록된 특허(특허법 제87조)를 기준으로 작성되었으며, 최신 특허출원은 설정등록 이후 순차적으로 반영됩니다.
웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 웨이퍼 다이싱 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110107043
출원일
2011-10-19
공개번호
1020130042894
공개일
2013-04-29
등록번호
1013129370000
등록일
2013-09-24
IPC 분류
H10P 54/00|H10P 34/42|B23K 26/064
대표도면
요약
본 발명은 웨이퍼의 개질을 위한 레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기와, 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 반사시키며 회전 동작에 의해 상기 레이저 빔의 광 경로를 반복적으로 이동시키는 폴리곤 미러, 및 상기 폴리곤 미러에서 반사된 레이저 빔을 이송 중인 웨이퍼에 집광시키며 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 내부의 일정 두께 내에서 경사진 방향을 따라 이동하도록 하는 집광렌즈 조립체를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 이와 관련된 웨이퍼 다이싱 방법을 개시한다.
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