특허보유현황
회절광학소자와 마이크로 렌즈 어레이를 이용한 레이저 가공 장치 및 이를 구비하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 시스템
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110118312
출원일
2011-11-14
공개번호
1020130052947
공개일
2013-05-23
등록번호
1013315180000
등록일
2013-11-14
IPC 분류
B23K 26/06|B23K 26/067|H10P 54/00|H10P 34/42|H10W 20/00|B23K 26/351|B23K 101/40
대표도면
요약
본 발명은 레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기와, 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 회절 현상을 통해 복수의 빔으로 분광시키는 회절광학소자와, 상기 회절광학소자에 의해 분광된 빔의 광경로 상에 각각 배열되어 상기 복수의 빔을 가공 대상에 집광시키는 복수의 마이크로 렌즈를 구비하는 마이크로 렌즈 어레이를 포함하는 레이저 가공 장치와 이를 구비하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 시스템을 개시한다. 또한, 본 발명은 상기 레이저 가공 장치를 이용하여 이송 중인 웨이퍼에 레이저 빔을 조사하여 상기 웨이퍼의 내부에 일정 두께의 개질 영역을 형성하는 단계와, 상기 웨이퍼가 개질 부위를 기준으로 절단되도록 웨이퍼에 인장력을 가하는 단계를 포함하는 웨이퍼 다이싱 방법을 개시한다.
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