특허보유현황
레이저를 이용한 연성 회로 기판의 제조 시스템 및 그 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110120474
출원일
2011-11-17
공개번호
1020130054847
공개일
2013-05-27
등록번호
1013772730000
등록일
2014-03-17
IPC 분류
H05K 3/00|H05K 3/18|B08B 3/12
대표도면
요약
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 시스템은 모재 내에 금속 화합물이 분산된 기판을 공급하는 공급롤을 포함하는 롤투롤 장치, 상기 공급롤에서 공급되는 기판에 레이저를 조사하여 상기 금속 화합물을 분해하여 상기 기판에 시드 패턴을 형성하는 레이저 장치, 상기 레이저 장치에 의해 상기 시드 패턴이 형성된 기판을 침지시켜 무전해 도금하여 상기 시드 패턴 위에 회로 패턴을 형성하는 도금 장치를 포함하고, 상기 금속 화합물은 티탄(Ti), 철(Fe), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 망간(Mn), 스트론튬(Sr), 크롬(Cr), 구리(Cu), 코발트(Co) 중에서 선택된 어느 하나 또는 그들의 조합을 포함하는 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 탄화물일 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 화합물은 모재 내에 균일하게 분산되므로 레이저를 이용하여 기판에 미세 패턴을 형성하기 용이하다.
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