특허보유현황
양봉분포하는 입자를 가진 열전분말을 원료로 한 열전후막의 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020110141978
출원일
2011-12-26
공개번호
1020130074100
공개일
2013-07-04
등록번호
1013024900000
등록일
2013-08-27
IPC 분류
H10N 10/85|H10N 10/01|H01L 35/18|H01L 35/34|B22F 3/12
대표도면
요약
본 발명에 의한 양봉분포하는 입자를 가진 열전분말으느, 텔루륨(Te)과 비스무스(Bi)를 반드시 포함하고, 안티몬(Sb)과 셀레늄(Se) 중 하나 이상을 포함하는 원료분말을 서로 다른 밀링 조건에 따라 다수 회 분쇄 및 혼합하여 입자의 크기가 양봉분포하도록 형성됨을 특징으로 한다.
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