특허보유현황
반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020120008015
출원일
2012-01-26
등록번호
1011725330000
등록일
2012-08-02
IPC 분류
H10B 80/00|H10W 70/40|H10W 29/00|H10W 20/40
대표도면
요약
본 발명은 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 본 발명은 기준칩을 이용하는 구성으로서, 캐리어 웨이퍼를 사용하지 않고, 복수개의 칩을 연결하기 위한 범프, 패드 등이 필요치 않아 공정 효율을 높일 수 있으며, 보다 안정적으로 복수개의 칩을 적층가능한 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
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