특허보유현황
반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020120008025
출원일
2012-01-26
등록번호
1011440820000
등록일
2012-05-02
IPC 분류
H10W 72/20|H10W 70/60
대표도면
요약
본 발명은 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 본 발명은 일측 면에 금속부가 돌출형성되고, 타측 면에 접착층 영역 및 범프층 영역이 형성된 단위체를 이용하여 용이하게 복수개의 칩을 적층가능한 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
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