특허보유현황
광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020120039595
출원일
2012-04-17
공개번호
1020130117010
공개일
2013-10-25
등록번호
1013343880000
등록일
2013-11-22
IPC 분류
B24C 5/04|B24C 9/00
대표도면
요약
고압의 공기압에 의해 미세입자를 가속시켜 그 충돌에너지를 이용하여 모재의 표면에 패턴 또는 형상을 가공함에 있어 실시간으로 광학 측정을 동반하여 실시할 수 있는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치에 관하여 개시한다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 모재의 상측에 입설되며 고압 공기와 혼합되어 가속화된 미세입자를 모재의 표면 쪽으로 분사하여 설정된 패턴 가공을 수행하도록 마련된 노즐과, 노즐의 내부를 관통하여 모재의 표면까지 광을 조사하여 가공 중인 모재의 표면 영상을 획득하는 한편 획득된 영상을 통해 미세입자의 크기 및 면적 대비 패턴 비율을 측정하는 광학 측정부 및 광학 측정부로부터 측정된 결과를 토대로 미세입자와 혼합되는 고압 공기의 압력을 조절하거나 가공 조건 설정을 제어하는 제어부를 포함하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치를 제공한다.
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