특허보유현황
스테이지-스캐너 연동 레이저 가공을 위한 제로 오프셋 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020120058714
출원일
2012-05-31
공개번호
1020130134862
공개일
2013-12-10
등록번호
1016888050000
등록일
2016-12-16
IPC 분류
B23K 26/03|B23K 26/08
대표도면
요약
본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법은 피가공물의 가공도면에 따라 스테이지의 이동경로를 생성하는 S1단계와, 스캐너의 가공영역에 내의 가공도면의 복잡도를 생성하고, 복잡도를 이용하여 스캐너의 오프셋 영역을 설정하는 S2단계와, 스테이지의 정속속도, 스테이지의 최고속도 및 초기 오프셋 영역에서 스테이지의 정속속도에 도달되는 가속시간을 입력받고 스테이지의 정속속도 유지시간를 생성하며, 스테이지의 정속속도 유지시간으로부터 스테이지의 최고속도 도달시간 동안 스테이지의 속도를 생성하는 S3단계와, 스테이지의 이동경로와 가공도면으로부터 스캐너의 이동경로를 산출하고, 스테이지의 속도로부터 스캐너의 속도를 생성하는 S4단계와, S3단계와 S4단계에서 생성된 스테이지의 이동경로와 속도 및 스캐너의 이동경로와 속도를 이용하여 피가공물을 가공하는 S5단계를 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법은 가공도면의 복잡도를 이용하여 스캐너의 오프셋 영역을 설정할 수 있는 효과가 있으며, 스테이지와 스캐너의 이동속도의 합이 가공 최대속도와 같도록 스테이지와 스캐너의 속도를 연동시켜 가공면을 균일하게 가공시킬 수 있는 효과가 있다.
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