특허보유현황
금속 배선이 매립된 기판을 포함하는 유기발광다이오드 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020120063728
출원일
2012-06-14
등록번호
1013359130000
등록일
2013-11-25
IPC 분류
H10K 71/00|H10K 71/60|H10K 50/805|H10K 50/854|H10K 50/844|H10K 77/10|H10K 59/131|H05B 33/22
대표도면
요약
본 발명은 금속 배선이 매립된 기판을 포함하는 유기발광다이오드 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 기판, 양극, 유기발광층 및 음극이 순차적으로 적층되어 이루어지되, 상기 기판은 그 내부에 금속 배선이 매립된 기판인 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드를 제공한다. 본 발명에 따른 금속 배선이 매립된 기판을 포함하는 유기발광다이오드 및 이의 제조방법은 기판 내부에 금속 배선을 매립시킴으로써, 기판상에 형성되는 전극(음극 또는 양극)의 저항을 낮출 수 있으며, 매립된 금속 배선에 의하여 유기발광층에서 형성된 빛이 산란됨에 따라 발광효율이 향상되는 효과가 있다.
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