특허보유현황
금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020120094088
출원일
2012-08-28
공개번호
1020140028243
공개일
2014-03-10
등록번호
1014632270000
등록일
2014-11-12
IPC 분류
H01B 13/00|H01B 5/14|H01B 1/02
대표도면
요약
본 발명은 배리어 특성을 갖고 투명전극이 형성된 금속배선이 함입된 유연기판을 연속 공정으로 제조할 수 있는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 본 발명에 따른 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치는, 유연한 기판을 공급하는 기판 공급부와; 상기 기판 상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 희생층 코팅부와; 상기 희생층 상에 금속배선을 형성시키는 금속배선 형성부와; 상기 금속배선이 형성된 희생층 상에 경화성 고분자를 코팅하여 금속배선이 함입된 고분자층을 형성시키는 고분자층 형성부와; 상기 희생층을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하는 희생층 제거부; 및 상기 희생층 제거부에 의해 상기 희생층이 제거된 상기 고분자층으로부터 상기 기판을 분리하여 회수하는 기판 회수부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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