특허보유현황
웨이퍼 레벨 몰딩 장치 및 웨이퍼 레벨 몰딩 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020130017867
출원일
2013-02-20
공개번호
1020140104124
공개일
2014-08-28
등록번호
1014754440000
등록일
2014-12-16
IPC 분류
H10P 72/00|H10W 74/01|H10W 74/10
대표도면
요약
본 발명은 웨이퍼 레벨 몰딩 장치 및 웨이퍼 레벨 몰딩 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게 웨이퍼 레벨 반도체 패키지 제조 공정 중, 웨이퍼 레벨 몰딩 과정에서 스핀코팅 방식으로 확산된 몰딩 컴파운드에 의해 웨이퍼 상에 부착된 반도체 칩이 몰딩되도록 함으로써, 박형 몰딩을 용이하게 구현할 수 있는 웨이퍼 레벨 몰딩 장치 및 웨이퍼 레벨 몰딩 방법에 관한 것이다.
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