특허보유현황
변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 도전 배선이 함입된 유연 기판
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020130068886
출원일
2013-06-17
공개번호
1020140146356
공개일
2014-12-26
등록번호
1014952390000
등록일
2015-02-13
IPC 분류
H05K 3/38|H05K 1/09
대표도면
요약
본 발명은 종래 버퍼층(본 발명의 경우 변이층)을 제거하지 않고 그대로 활용할 수 있어 종래 버퍼층 사용에 따른 공정 속도 저하, 전기적 특성 감소, 이물 잔류, 환경 오염 등의 문제점을 근본적으로 제거할 수 있는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명에 따른 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법은, 기판 상에 금속, 전도성 고분자 또는 탄소계 물질로 이루어진 변이층을 형성하는 단계와; 상기 변이층 상에 도전 배선을 형성하는 단계와; 상기 도전 배선을 포함하여 상기 변이층 상에 고분자를 코팅하고 경화시켜 고분자 필름을 형성하는 단계와; 물리적 힘을 가하여 상기 고분자 필름으로부터 상기 기판을 제거하는 단계; 및 상기 기판이 제거됨으로써 노출되는 상기 변이층에 전하를 띈 입자를 조사하여 산화 또는 환원시킴으로써 상기 변이층을 투명 전극으로 변환시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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