특허보유현황
EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더 범프 제작 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020130086720
출원일
2013-07-23
등록번호
1014722920000
등록일
2014-12-08
IPC 분류
H10W 72/00|B41M 3/00
대표도면
요약
본 발명은 EHD(Electro-Hydro-Dynamic) 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더링 방법에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 칩의 솔더를 형성함에 있어서 디지털 프린팅 기술을 적용함으로써 종래에 비하여 비약적으로 정밀도를 향상시킬 수 있고, 공정을 단순화시킴으로써 경제성을 높일 수 있으며, 다양한 미세 범프 형상의 구현이 가능하여 설계 유연성을 극대화시킬 수 있는, EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더링 방법을 제공함에 있다.
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