특허보유현황
프레넬 영역 소자를 이용한 기판 절단 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020130093775
출원일
2013-08-07
공개번호
1020140020776
공개일
2014-02-19
등록번호
1015826320000
등록일
2015-12-29
IPC 분류
B23K 26/38|B23K 26/067|B23K 103/00
대표도면
요약
빠른 속도로 정밀하게 레이저 가공을 수행할 수 있는 기판 절단 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 기판 절단 방법은, 레이저 광원에서 레이저 빔을 생성하는 단계와, 프레넬 영역 소자를 이용하여 레이저 빔을 발산 성분과 수렴 성분을 포함한 회절된 제1 빔 성분들과 회전되지 않은 제2 빔 성분을 포함하는 복수의 빔 성분으로 분리시키는 단계와, 집광기를 이용하여 복수의 빔 성분을 기판의 두께 방향을 따라 일직선 상으로 집속시켜 복수의 레이저 초점을 형성함과 아울러 기판 내부에 복수의 변질층을 형성하여 기판을 절단하는 단계를 포함한다. 제2 빔 성분의 레이저 초점을 중심으로 제1 빔 성분들의 레이저 초점들이 기판의 두께 방향을 따라 대칭으로 배열되고, 기판은 적어도 일 표면에 강화층이 형성된 강화 유리 기판이며, 제1 빔 성분들 각각의 에너지 강도는 제2 빔 성분의 에너지 강도보다 높다.
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